全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布面向電機控制應用領域發布三個全新MCU產品群，其中超過35種來自于RX和RA家族的新產

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嵌入式開發軟件和服務的全球領導者IAR今天宣布推出其基于模型的設計解決方案IAR Visual State的最新版本。開發人員使用IAR Visual Stat

2023年5月17日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC845芯片的BLDC電

讓嵌入式未來成為可能的技術正在變革智能家居、城市、工廠和汽車領域，優化日常電子產品，并開啟創造更美好世界的新途徑

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2023年5月4日: MikroElektronika(MIKROE)，作為一家通過提供基于成熟標準的創新式硬軟件產品來大幅縮短開發時間的嵌入式解決方案公司，今

【2023 年3 月31日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX OTCQX代碼：IFNNY）擴展了SECORA? Pay解決方案產品組合的技術